DX-SAP-1藍寶石多線切片機
■ 主軸搖擺、工件下行
■ 切割線速度 最大15m/S
■ 可對φ 6"以下的藍寶石晶棒進行多線切片加工
產(chǎn)品描述
該設(shè)備采用金剛石對中Φ6"及以下的藍寶石、半導體材料(如硅、碳化硅、陶瓷、砷化鎵等)及其他硬脆材料進行高速高精度多片切割加工。
關(guān)鍵詞:
西門子
控制系統(tǒng)
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